4. 디바이스 기술 -SoC/MEMS

인간과 사물이 지능화되고 고도화되는 과정에서 여러 가지 세부 기술들이 결합되어 새로운 유비쿼터스 세상으로 발전하게 된다. 이러한 유비쿼터스 시대에 디바이스에 가장 큰 영향을 주고 디바이스를 구성하는 주요 기술 요소인 SoC(System on Chip), 미세 전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems; MEMS)기술, 나노 기술,

차세대 전지 기술 등을 공부한다.

 

SoC 기술
칩 자체가 하나의 시스템으로 기능할 수 있도록 정보통신기기의 핵심기능을 담당하는 메모리, 디지털 회로, 아날로그 회로, CPU, 센서, 안테나, 수동소자 등을 하나의 반도체 칩에 집적하는 기술

 

 

SoC 개발의 기술적 한계
① 게이트의 숫자에 의한 구현의 어려움
② DRAM과 SRAM의 포함에 따른 구현의 경제성
③ 아날로그 방식 칩에 대한 효과의 약점

 

 

미세 전자기계 시스템(MEMS)
유비쿼터스 네트워크나 초소형 휴먼 인터페이스 분야의 핵심요소인 3차원 미세 구조물, 센서 및 구동 장치 등을 소형화 및 고정밀화하고 복합화를 가능하게 하는 시스템화 기술

 

 

Q1. MEMS 기술의 특징이 아닌 것은 무엇인가?

1. 노동집약적 산업

2. 광범위한 산업 분야와의 연계

3. 기술의 융합성

4. 기술의 혁신성 

 

 

Q2,  각종 부품을 하나의 반토체칩에 집적시키는 기술 분야는 무엇인가?

1. RFID

2. ZigBee

3. DMB

4. SoC(system on chip)

 

 

Q3. MEMS 가공 기술에 포함되지 않는 것은 무엇인가?

1. 실리콘 식각

2. CVD

3. 원격제어 기술

4. 고에너지빔 가공 기술